台积电和三星这两家全球顶级代工厂商，即将迎来新的对手。路透社报道称，昨天英特尔宣布将开始为高通和亚马逊等其他公司生产芯片。英特尔预计到 2025 年将挑战台积电和三星。

英特尔曾经是芯片制造商的霸王龙，但台积电已成为全球领导者，三星紧随其后。这两家公司都为苹果、高通、AMD 和其他顶级科技公司生产芯片。两人目前还使用 5nm 工艺节点制造芯片，并制定了低至 2nm 的路线图。作为这两家代工厂中每家都可以提供的产品的一个例子，台积电是推出 Apple M1 芯片的代工厂，每个芯片中都有高达 160 亿个晶体管(这里没有错别字)。

英特尔表示，在未来四年内，它将推出五项与生产这些重要组件相关的新技术。五项之一是英特尔十年内推出的首个新晶体管设计。最早在 2025 年，英特尔将使用 ASML 的下一代极紫外光刻 (EVL) 机器，该机器在硅片上放置电路放置位置的图像。

EVL 机器很重要，因为随着晶体管尺寸的缩小，它需要生产极细的线，从而允许代工厂在他们制造的组件中封装更多的晶体管。英特尔还计划改进其芯片命名方式，使其与台积电和三星更加一致。独立半导体预测公司 VLSIresearch 的首席执行官丹·哈奇森 (Dan Hutcheson) 表示，英特尔目前的命名协议给人的印象是该公司竞争力较弱。

一平方毫米内的晶体管数量越多，芯片的功能就越强大，耗能也就越小。虽然英特尔一直在与台积电和三星的工艺节点战争中失败，但它确实计划在 2024 年之前展示小于 1nm 的晶体管设计。

英特尔的首批主要新客户将是高通和亚马逊。前者以驱动手机的 Snapdragon 芯片而闻名，其中一些芯片有助于将手机连接到 5G 网络。这些芯片将使用英特尔的 20A 制造技术，由于使用了新的晶体管技术，该技术将生产功耗低于当前组件的芯片。

亚马逊计划将英特尔的封装技术用于其自己生产的用于亚马逊网络服务的数据中心芯片的组件。英特尔首席执行官帕特·盖尔辛格 (Pat Gelsinger) 表示：“与前两个客户以及其他许多客户进行了很多很多小时的深入技术接触。”

尽管一些分析师对英特尔能否兑现其承诺仍持谨慎态度，但 Real World Technologies 的 David Kanter 表示，这家芯片制造商比过去更加谨慎。他说：“未来几年，英特尔绝对会赶上台积电，并在某些方面领先于台积电。英特尔确实有人将所有时间都花在研究如何部署新材料和技术来提升其性能上。”